飞凌微携手晶铁半导体，共筑AI智能计算与先进存储生态

近日，技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip^®，思特威子公司，以下简称“飞凌微”)宣布与晶铁半导体技术(广东)有限公司(简称“晶铁半导体”)达成深度战略合作。双方将围绕高速接口和存储控制芯片、新型存储工艺及创新型高性能存算一体芯片架构展开深度合作，共同致力于突破AI端侧设备在实时数据处理与能效方面的存储瓶颈，以充分满足AI计算对高性能新型存储器的应用需求。

基于本次重要合作，飞凌微计划投入约2亿元研发经费*，用于开发基于晶铁半导体新型存储器及创新架构的逻辑芯片与高速接口芯片，加速推动合作成果转化与落地应用。

作为思特威(688213)的全资子公司，飞凌微凭借其在视觉处理芯片设计领域的技术积累，基于先进的端侧图像ISP算法和轻量级AI加速技术，已形成了一系列面向车载、AIoT等领域的高性能视觉处理芯片产品矩阵及组合方案。飞凌微自研车载端侧视觉AI SoC芯片已成功进入多家主流车企供应体系，并实现了规模上车应用。基于先进的视觉处理SoC芯片设计经验以及卓越的高速接口电路设计能力，飞凌微可赋能接口芯片实现低延时、高带宽的数据传输性能，提升AI算力系统的存储运行效率。晶铁半导体技术 (广东) 有限公司是由清华大学副教授张盛博士领衔创立的高科技企业。创始人张盛博士现任清华大学深圳国际研究生院副教授、博士生导师，核心团队汇聚了多名清华大学的学术精英与产业领军人才，兼具深厚科研底蕴与丰富产业经验。晶铁半导体专注于高性能存储控制芯片设计、新型介质工艺与研发，以及面向AI端侧场景的存算一体芯片架构创新，致力于为“端-边-云”协同的智能系统提供高能效、低延迟的存储解决方案。截至目前，晶铁半导体已累计持有超10项存储器相关核心专利，覆盖芯片设计、新型介质工艺、系统体系架构等多个关键技术方向。

随着人工智能应用加速向终端设备渗透，AI端侧处理正面临实时性、能效与数据安全等多重挑战。终端设备需在有限功耗下实现高效推理与数据处理，这对存储与计算的协同设计提出了更高要求。新型存储器技术与存算一体架构正成为突破端侧AI算力瓶颈的关键路径，推动智能视觉、自动驾驶、AIoT等场景向更高性能、更低延迟与更强能效方向演进。飞凌微与晶铁半导体的合作，正是瞄准这一趋势，致力于为下一代端侧AI设备构建高性能、低功耗的存储与接口芯片基础。

张盛博士自2024年担任飞凌微首席架构师以来，积极推进智能视觉处理芯片产学研资源的深度融合，不仅为飞凌微的技术创新研发带来了专业支持，还为此次合作创造了良好契机。此次飞凌微与晶铁半导体的深度战略合作，依托飞凌微在车载端侧视觉AI SoC芯片、接口电路设计等领域的先进技术和产业经验，结合晶铁半导体在新型存储介质、高速存储总线、3D堆叠与异构封装等新型芯片集成方法上的深厚技术积累，有利于推动双方存算技术的协同创新，助力高性能新型存储器及创新架构的逻辑芯片与高速接口芯片的设计研发，满足AI计算对高性能新型存储器的应用需求。

飞凌微始终聚焦行业发展趋势与市场需求，坚持以技术创新为驱动。此次与晶铁半导体的战略合作，是飞凌微在新型存储器高速接口芯片设计领域布局的重要迈步，也是产学融合与技术协同的合作典范。双方的强强联合，将有效应对AI计算对存储芯片设计创新的迫切需求，助力高性能新型存储器及创新架构的逻辑芯片与高速接口芯片设计的加速落地，为行业提供更具竞争力的高速存储解决方案。

*本文中涉及金额并非协议约定内容，最终金额以双方后续签署的正式协议为准。